SO型元件贴装过程中的视觉形位检测

摘要：

针对不同的IC封装类型,在贴片机系统中需要一种能够高效地对IC元件进行形位检测的视觉检测系统,以保证其能够快速准确地完成贴装任务;介绍了一种针对SO型元件在贴装过程中的形位检测方法;实验结果表明该方法可以满足中高速贴片机的精度和速度要求;通过区分引脚的细长度方向将两边带引脚推广到四边带引脚,该方法对QFP、QFN等封装类型的形位检测也是有效的.

关键词：机器视觉贴片机、IC视觉定位检测、最小二乘

所属期刊栏目：14

分类号：TP391.41(计算技术、计算机技术)

资助基金：广东省深圳市科技局科研项目0203KJ0038

在线出版日期：2006-03-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：43-44