基于温度感知任务调度的3D NoC混合拓扑结构

摘要：

3D NoC较高的功率密度容易造成温度过高,对系统性能和芯片可靠性造成负面影响.利用温度感知任务调度来控制节点温度的思路是在运行时把"热"节点上的任务迁移到"冷"节点上,这不可避免会出现迁移之后任务间通信距离变大进而影响整体性能.因此,在任务调度的过程中保持通信开销已经成为迫切需求.提出了分层次的ring/mesh 混合拓扑结构RMH,可以在任务迁移的同时保持原来较小的通信延迟.仿真结果表明,相比于3D NoC拓扑结构,RMH拓扑可以有效缓解散热问题,并且平均减少31.1%的网络延迟.

关键词：众核芯片、片上网络、任务调度、三维混合拓扑

所属期刊栏目：34

分类号：TP303(计算技术、计算机技术)

资助基金：广东省战略性新兴产业发展专项资助项目2012A09100013;广东省联合基金重点资助项目U2012A002D01

在线出版日期：2017-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：2395-2398