用密度泛函理论研究粒子在Cu(110)表面的吸附行为

摘要：

采用量子力学的密度泛函理论计算电路板生产图形电镀后Cu(110)的表面和吸附了Cu2+、Sn2+与Pb2+及其相应原子的Cu(110)c(2×1)表面的原子结构,得各种参数.再计算上述离子或原子在Cu(110)表面的穴位位置吸附后的吸附能量,并求出吸附后各吸附体系的轨道布居数和态密度分析.结果表明:比吸附原子,3种离子的吸附能都较低,易吸附在Cu(110)表面,都是电路板中引起电迁移的主要因素.同时态密度计算表明:在Cu(110)c(2X1)表面的吸附结构下,吸附的Cu2+和金属衬底之间的结合,是由于最表层Cu价电子和Cu2+的3p态电子的相互作用;吸附的Pb2+和金属衬底之间的结合,是由于最表层Cu价电子和Pb2+的5p态电子的相互作用.

关键词：密度泛函论、Cu(110)、表面吸附、态密度

所属期刊栏目：28

分类号：TQ015.9;TP391.9;O6-39(一般性问题)

在线出版日期：2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：234-238