10.3969/j.issn.1672-9722.2021.04.001
基于MCU主控芯片的热学可靠性与失效分析研究
论文基于国产和进口MCU芯片进行热学可靠性评价对比,利用有限元热阻仿真和进行测试验证,系统地研究了MCU芯片的热学特性及热学参数的原理.并基于红外摄像仪Infra-scope和SAM超声设备分析了热阻仿真与测试偏差的主要原因.为MCU芯片热学设计及可靠性测试提供了一定的参考依据.
芯片设计、MCU、热学设计、可靠性分析
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TN305.94(半导体技术)
2021-05-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
615-618,663