10.3969/j.issn.1672-9722.2019.11.020
高速SMA过孔阻抗设计优化
高速网络系统详细设计前必须进行原型测试,以保证系统稳定性.SMA过孔是原型系统的重要组成.对于短线互连通道,重点关注SMA过孔的阻抗性能.SMA过孔阻抗性能是保证SerDes性能与PCB工程设计评估的重要前提.论文分析了SMA过孔阻抗的影响因素,并通过3D模型仿真与实物测试SMA过孔阻抗,结果显示去除非功能焊盘与双径隔离盘设计可以有效提高SMA阻抗到通道阻抗的10%内.该方法适用于多层印制板的通孔结构,相比盲埋孔工艺可有效降低印制板制造成本.
SMA过孔、阻抗、隔离盘、非功能焊盘
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TN41(微电子学、集成电路(IC))
2020-05-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
2746-2748,2840