基于多信号流模型的模型封装与解包技术

摘要：

随着科技的快速发展,设备系统的复杂程度越来越高,多信号流模型是系统测试性分析的常用模型,为解决复杂系统建模分析时对其各分系统信息保密问题,提出了一种基于多信号流模型的模型封装与解包方法.该方法首先确定了封装模块数据信息并实现封装,然后构建封装模块测试信息描述表,描述了封装模块内部故障、内部测试与外部信息的关系以及封装模块本身对外部信息的影响,实现了模块的解包.实验表明,该描述方法可以有效地屏蔽了被封装的分系统模型的技术信息,有利于各分系统设计者之间的信息保密,同时利用该描述方法,还可以有效地减少测试性分析所需的时间.

关键词：多信号流模型、测试性、封装与解包

所属期刊栏目：40

分类号：TP311(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2012-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：80-83