SIM模块质量分析系统
针对智能卡片生产制造过程中的质量检测问题,提出一种基于SIM的质量的在线视觉检测方案,通过对采集图像光源设计、模块定位以及检测算法的研究,利用图像处理技术中的边缘检测、特征提取、开闭运算和对象识别等关键技术,将打光方案和算法设计相结合,实现了一种利用几何特征匹配的定位算法,用以检测模块中是否有芯片、是否有污物、生锈、条带严重弯曲、花纹断裂、折痕、背面硅胶偏移、硅胶偏厚、报废模块背面硅胶异常凸出、模块条带的定位孔破损等问题.测试结果表明,该系统有效的实现了对SIM卡的质量检测.
SIM模块、机器视觉、在线检测、硅胶质量、图像处理
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TP3;U26
国家自然科学基金61272364;珠海科技计划2012D0501990006;广东省学科建设专项资金2013WYXM0122;广东省大学生创新创业训练计划201413177035,201513177028;珠海市哲学社科“十二五规划”2015YB016
2017-02-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
181-188