10.3778/j.issn.1673-9418.1411030
三维片上网络拓扑结构研究综述
三维片上网络(three-dimensional network on chip ,3D NoC)是在三维集成电路(three-dimensional integrated circuit,3D IC)、片上系统(system on chip,SoC)和二维片上网络(two-dimensional network on chip,2D NoC)的基础上发展起来的,主要解决高集成度芯片通信瓶颈等问题,已引起国内外学术界和产业界的高度重视。3D NoC拓扑结构体现了通信节点在芯片中的布局与连接,对三维芯片性能起决定性作用。简介了2D NoC、2D NoC到3D NoC的演变、3D NoC的优点与存在的问题以及3D NoC解决的关键技术问题,分析了3D NoC总体发展状况。三维拓扑结构是3D NoC设计中的关键问题之一,重点研究了3D NoC拓扑结构的分类方法,从通信角度将3D NoC拓扑结构分成9大类,分类论述了3D NoC拓扑结构,并分析比较了现有63种拓扑结构各自的特点,最后指出了3D NoC拓扑结构的未来研究方向。
三维片上网络(3D NoC)、通信瓶颈、拓扑结构、拓扑结构分类
TP393.0(计算技术、计算机技术)
The National Natural Science Foundation of China under Grant No.61272006
2015-02-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共36页
129-164