高密度柔性集成电路基板的表面氧化缺陷检测

摘要：

针对高密度超薄柔性集成电路基板精密检测需求,提出一种基于颜色特征的氧化缺陷检测算法.设计了一种基于局部直方图自适应阈值的铜箔表面快速分割方法,并给出一种基于单高斯模型(SGM)的二维颜色分割的氧化缺陷检测方法,提取氧化缺陷基于RGB、HSV与分块策略的8维颜色特征,输入有向无环图支持向量机(DAG-SVMS)分类器对氧化缺陷进行分级.实验表明,所提方法精度达到微米级别,最小可检测区域为15μm2.为高密度超薄柔性集成电路基板制造过程提供了精密的表面缺陷检测系统,解决了铜箔表面氧化缺陷的自动检测难题.

关键词：柔性集成电路基板、颜色特征、表面氧化、缺陷检测

所属期刊栏目：26

分类号：TP391.4(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目;国家重大科技专项02专项资助项目;广东省应用型重大专项资助项目;广州市南沙区技术攻关资助项目

在线出版日期：2020-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：2379-2387