SMT片式元件焊点三维质量信息提取技术

摘要：

为实现对表面组装焊点三维质量信息的非接触式提取,提出了一种基于阴影恢复形状原理表面组装片式元件焊点三维质量信息提取方法.为提高重构精度,光照模型采用作者前期研究结果得到的一种改进模型;为解决由阴影恢复形状方法得到的物体三维形态不确定的问题,利用量块得到图像象素值与实际高度的比例关系,以此来确定表面组装焊点的三维形态;采用APDL语言,在ANSYS软件中二次开发建立焊点实体模型,并对相应的焊点体积、剖面面积、润湿角度等三维质量信息进行提取.结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤.与采用传统光照模型相比,采用改进光照模型能较好地提高焊点体积信息提取的精度.

关键词：表面组装技术、焊点、三维质量信息、非接触式提取、阴影恢复形状、光照模型

所属期刊栏目：16

分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2010-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1714-1719