装配体的ICT仿真方法研究
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3321/j.issn:1002-8331.2003.28.037

装配体的ICT仿真方法研究

引用
ICT的计算机仿真技术是ICT研究领域的重要内容之一,传统的仿真通常是针对单个零件的,而专门针对工业应用中常见的装配体的仿真研究还不够成熟.装配体具有"多零件多材质"的特点,通常的建模方法难以正确描述零件之间的装配关系,仿真难度大.该文针对装配体的这些特点,提出一种有效的装配体CAD建模方法,给出了装配体的ICT仿真算法和应用实例.仿真结果与现实的ICT图像具有很好的相近性,验证了算法的正确性.

ICT、仿真、装配体、CAD建模、切片图像

39

TP391.9(计算技术、计算机技术)

航空基础科学基金99H53111

2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

125-127

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

计算机工程与应用

1002-8331

11-2127/TP

39

2003,39(28)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn