基于仿真的高速电路主板系统信号完整性研究

摘要：

为了缩短电子产品研发周期和提高产品设计的成功率,提出了解决信号完整性问题的端接匹配法.首先分析了所面临的信号完整性问题,在此基础上建立了数学模型,指出关键参数的选取与判断是设计过程中的难点.对一具体实例进行仿真研究和参数优化,结果表明了该方法在解决串扰和反射方面的有效性.

关键词：信号完整性、串扰、反射、端接匹配、仿真

所属期刊栏目：31

分类号：TP319(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金项目60673163

在线出版日期：2010-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1682-1684,1701