软硬件混成模块化SoC集成方法

摘要：

针对现有SoC软硬件协同设计方法学模块复用率低、软硬件整合困难,提出了有利于设计团队管理和任务划分的软硬件混成模块化集成思想,并结合国产微处理器给出了SoC三阶段集成方法.给出了具体的设计阶段划分及任务,设计团队知识结构和任务调度的基本方法,以及EDA工具链实例.该集成方法已通过逻辑仿真与物理仿真的验证.

关键词：软硬件混成模块、片上系统、设计方法学、集成电路、芯片设计

所属期刊栏目：30

分类号：TP302.1(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家863高技术研究发展计划基金项目2006AA05Z211、2002AAIZ030

在线出版日期：2009-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：521-525