FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究

摘要：

散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性.芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏.通过数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响.研究结果表明:TIM1导热系数在35 W/(m·K)以内时,TIM1导热系数和厚度对CPU散热有较大影响;晶圆面积(功率密度)对CPU散热有较大影响,晶圆厚度对CPU散热影响不大.

关键词：FCBGA、导热系数、界面材料、晶圆、功率密度

所属期刊栏目：45

分类号：TK12(热力工程、热机)

在线出版日期：2023-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：406-410