10.3969/j.issn.1007-130X.2007.12.041
低熔点无铅焊料的研制
现有的Sn-Ag-Cu无铅焊料其关键问题是熔点比传统的Sn-37Pb高34℃~38℃,使得焊接设备和工艺都必须更换.我们在Sn-20Bi焊料的基础上通过添加微量元素并采用快速凝固的方法研制出一种新型的低熔点焊料.该焊料价格远低于Sn-Ag-Cu,其机械性能、热性能、可焊性以及熔点都接近或优于Sn-37Pb.
无铅焊料、低熔点、Sn-Bi-X、偏析、快速凝固
29
TP305(计算技术、计算机技术)
2008-04-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
140-142