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10.3969/j.issn.1007-130X.2002.03.029

非均匀分布双面SMT及PBGA焊后塌陷高度控制

引用
为了将大型计算机内部的热量及时传导出去,需采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,因此要求严格控制PBGA焊后塌陷高度,以保证散热器的合理安装和紧密接触.此外,如何保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性,也是表面贴装过程中的一个难题.

非均匀分布、双面SMT、PBGA、焊球塌陷、热设计

24

TP305(计算技术、计算机技术)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

98-100

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计算机工程与科学

1007-130X

43-1258/TP

24

2002,24(3)

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