非均匀分布双面SMT及PBGA焊后塌陷高度控制

摘要：

为了将大型计算机内部的热量及时传导出去,需采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,因此要求严格控制PBGA焊后塌陷高度,以保证散热器的合理安装和紧密接触.此外,如何保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性,也是表面贴装过程中的一个难题.

关键词：非均匀分布、双面SMT、PBGA、焊球塌陷、热设计

所属期刊栏目：24

分类号：TP305(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：98-100