高密度FDR互连交换板的设计与实现

摘要：

针对高密度FDR互连交换板PCB设计在信号完整性方面的不足,从工程实现的角度对板材选取、叠层设计、布线规则、抗干扰措施等问题进行分析,给出完整的解决方案.对3种典型高速板材的阻性衰减和介质衰减进行量化分析,确定设计方案的板材及最大通道长度.根据BGA区域走线数量和间距要求,明确BGA区域间隔出线方式和叠层结构.通过理论分析和计算,确定差分线的线宽、线间距、差分过孔设置、差分过孔距离电源分割线最小距离等布线规则.考虑工程实施条件的限制,提出使用微带线布线、保留一侧残桩不背钻等折中处理措施.仿真实验结果表明,基于以上规则设计的FDR互连交换板已应用于包括“天河二号”在内的多款高性能计算机系统,有效解决了FDR高速PCB设计中遇到的各种信号完整性问题.

关键词：FDR互连、高速板材、高速信号、叠层、串扰、残桩、差分过孔

所属期刊栏目：42

分类号：TP311(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家“863”计划基金资助项目“天河新一代高性能计算机系统研制”2012AA01A301;国家“863”计划基金资助项目“40 Gb/s高速串行接口控制器关键技术研究”2013AA014301

在线出版日期：2016-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：7-13