协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究

摘要：

在多学科多领域协同仿真平台中，仿真组件对应的仿真软件种类繁多且异构性较大。针对不同类型仿真组件之间数据庞杂和数据交换困难的问题，提出可对仿真组件进行一致访问与控制的封装技术。介绍仿真组件的构成及封装对象，研究仿真组件的封装机制、数据变量封装以及封装变量的映射与传递等关键封装技术，阐述封装组件的检测方法。通过仿真组件封装工具与自研协同仿真平台的集成，验证仿真组件封装技术的可行性，并结合具体的仿真组件封装实例，说明仿真组件的封装技术能有效提高模型和数据的重用性，降低对复杂仿真流程的管理难度。

关键词：协同仿真、仿真组件、变量封装、解析模板、UI控件、可重用组件库

分类号：TP391.9(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家科技重大专项基金资助项目“开放式高档数控系统、伺服装置和电机成套产品开发与综合验证”2012ZX04001012。

在线出版日期：2014-09-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：66-70