基于机器视觉的BGA芯片检测对中技术

摘要：

根据球栅阵列(BGA)结构芯片贴装技术的特点,分析芯片锡球排列的特征,提出一种基于机器视觉技术的BGA芯片检测对中技术.包括灰度值直方图处理、动态阈值分割技术,并结合机器视觉软件在VC开发平台下验证其可行性.实验结果表明,该技术能提高芯片对中检测的准确性,较好地处理非线性光照.

关键词：球栅阵列、表面贴装、机器视觉、阈值处理、检测对中、焊接

所属期刊栏目：39

分类号：TP391(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家科技支撑计划基金资助项目2011BAF11B04

在线出版日期：2013-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：281-284