预加热器在消除焊点渗锡不良缺陷中的应用

摘要：

针对部分元器件在焊接时发生的引脚渗锡不良现象,介绍了通过预加热器来解决引脚渗锡.利用预加热器完满实现了器件引脚焊点处的良好渗锡,消除了通孔内焊料凹陷的缺陷.

关键词：预加热器、通孔组装技术、焊接、电子组装

所属期刊栏目：34

分类号：TP391(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2008-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：178-179,182