面向工程的SoC技术及其挑战

摘要：

系统集成芯片(SoC)是21世纪集成电路的发展方向,它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑,是系统集成和微电子设计领域的一场革命.该文阐述了SoC的设计与验证、IP的开发与复用以及工程化SoC所面临的超深亚微米下的物理综合、软硬件协同设计、低功耗设计、可测性设计和可重用技术等方面的挑战.

关键词：集成电路、系统集成芯片、知识产权核、超深亚微米、协同设计

所属期刊栏目：32

分类号：TN43;TN47(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2006-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：229-231