TMR整体硬化技术及其在电控系统中的应用

摘要：

在对TMR的容错运行机制予以分析讨论的基础上,针对一种DC电机控制系统进行了基于FPGA芯片的"整体硬化"研究和具体实现.该方式既从原理上摆脱了传统的程序控制概念,消除了"程序跑飞"的隐患,又在结构上减少了因部分硬件单元的故障而导致系统功能整体受损的可能.因此,整个系统在EMI测试环境下表现出了良好的抗干扰性能.

关键词：TMR、容错、嵌入式系统、FPGA、EMI

所属期刊栏目：32

分类号：TP3(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金50237040;国家自然科学基金60471022

在线出版日期：2006-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：249-251