SOC设计中的浮动压焊块电源/地线网络设计和优化

摘要：

随着VLSI工艺技术的发展和芯片规模的不断增加,尤其是在SOC设计中,原有的那种供电压焊块只能位于芯片边缘的确定位置的模式已经不能够满足整个电路性能的需要.在很多情况下,依靠在电源线的拓扑结构确定后的线宽优化,还是无法保证在有限的布线资源下为电路提供可靠的高性能的供电需求,由此,出现了在芯片边缘上浮动放置压焊块及在芯片的顶部放置供电压焊块阵列的方法.文中提出一种用于SOC设计中新的基于树型结构的浮动压焊块的电源/地线网络优化算法,经过MCNC电路实例测试后得到明显的优化结果.

关键词：电源、地线、BBL、拉格朗日乘子法

所属期刊栏目：15

分类号：TP302(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金60176016;国家重点基础研究发展计划973计划G1998030411

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：249-254