10.3321/j.issn:1003-9775.1999.05.015
基于模板的自顶向下并行装配设计
在分析产品设计系统的装配功能的基础上,提出了一个并行装配设计模式及装配模板与模板实例化的概念;在处理装配约束时,引入了装配约束的虚拟表示与实例表示概念,使得系统具有了支持自顶向下和自底向上2种设计方法的能力.该方法已被成功地应用于参数化特征造型系统ZD-MCADII中,证明了基于装配模板基础上的装配设计方法能在零件设计级上有效地支持并行设计.
装配设计、并行设计、自顶向下、装配模板
11
TP391.7(计算技术、计算机技术)
国家科技攻关项目863-511-04-0205;中国科学院资助项目69684006
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
441-445