10.3969/j.issn.1006-9348.2021.06.037
基于离散元法的多晶硅仿真破碎分析与研究
多晶硅破碎问题直接影响多晶硅生产企业的经济效益,为探究多晶硅破碎规律,借鉴离散元思想,运用edem离散元分析软件建立多晶硅破碎分析模型;设计并采用单因素试验方案,对不同加载速度和磨碎、压碎、折断、劈碎以及冲击破碎五种主要破碎方式下的多晶硅进行仿真破碎试验,并对试验数据进行对比分析.得到以破碎力、破碎能耗及黏结键断裂数量为衡量指标的破碎方式和加载速度对多晶硅破碎的影响,试验为脆性材料破碎的研究和多晶硅破碎设备的研发改进提供了理论依据.
加载速度、多晶硅、破碎方式、破碎规律
38
TN304.0(半导体技术)
国家重点实验室开放基金SKLMT-KFKT-2016
2021-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
174-178