超高热流密度强化沸腾换热技术研究

摘要：

随着超级计算机的发展,芯片的集成度和计算速度不断提高,能耗也不断增加,散热问题日趋突显.目前芯片热流密度可达到90W/cm2,而风冷和冷板式液冷最高可解热流密度分别为10W/cm2和40W/cm2,因此浸没液冷下强化沸腾换热技术用于解决超高热流密度芯片散热方式应运而生.通过分析浸没液冷下CPU的沸腾换热实验数据,获得CPU罩的最佳散热设计方案.结果 表明,烧结铜镀银颗粒表面具有最佳的强化沸腾换热效果,在CPU罩上方安装烧结铜镀银颗粒处理后的铜块,可以获得更好的强化沸腾换热效果,且便于维护.

关键词：沸腾换热、浸没液冷、换热效果、热流密度

所属期刊栏目：37

分类号：TP332(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家重点研发计划高性能计算重点专项资助项目2016YFB0200300

在线出版日期：2020-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：183-187