平行夹持式贴插头动力学模型与仿真研究

摘要：

随着SMT表面贴装技术的发展,电子元件贴装设备贴装精度与工作效率日益提高,然而贴装对象相对单一,贴装设备贴装对象范围的扩展成为了表面贴装行业热点关注的问题之一.针对以上需求,设计了一种平行夹持式贴插作业头,论述了贴插头的工作原理与结构,建立了贴插头夹紧机构动力学模型,开展了动力学仿真工作,利用ADAMS软件对仿真结果进行了验证.通过两种仿真方法的结果对比,验证了所建立动力学模型的正确性、仿真结果的准确性与贴插头夹紧机构的可行性,为后续的动力选型及误差分析提供参考.

关键词：夹紧机构、动力学仿真、结构设计、贴插头

所属期刊栏目：34

分类号：TP391.9(计算技术、计算机技术)

资助基金：湖南省高校科技创新团队支持计划2014207

在线出版日期：2018-02-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：221-224,317