氮化铝陶瓷与铜界面热阻回归分析仿真模型

摘要：

固体界面热阻是航空航天、低温与超导、微电子技术等领域中关注解决的基本科学问题,氮化铝陶瓷和金属铜被广泛应用于低温超导装置和集成电路芯片.该文基于氮化铝陶瓷与金属铜样品之间界面热阻的低温实验,应用MATLAB软件对实验数据进行回归分析,建立了氮化铝陶瓷与铜之间界面热阻与温度、压力等参数的回归分析仿真模型,仿真结果与实验数据有较好的一致性.该文研究结果对氮化铝陶瓷、铜应用于超导装置和集成电路芯片的传热设计、空间热控制具有重要意义.

关键词：界面热阻、回归分析、仿真、氮化铝、铜

所属期刊栏目：21

分类号：TP391.9(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金51076013

在线出版日期：2005-01-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-35