化学镀Sn含量对p型Bi0.5Sb1.5Te3块体合金电传输及力学性能的影响

摘要：

通过化学镀和氢气还原法制备Bi0.5Sb1.5Te3/Sn核壳结构粉末,再使用放电等离子烧结的方法制备成块体.经试验分析发现,随着Sn含量的上升,Seebeck系数和电导率均先上升后下降,含有1％(质量分数)Sn的Bi0.Sb1.5Te3/Sn块体合金的Seebeck系数上升至278μV/K,电导率略低于未镀层样品,为475.6S/cm.因此,室温下的功率因子从24.6W· cm-1·K-2提高到35.4W·cm-1·K-2,这证明样品的电传输性能得到提高.此外,随着Sn含量的上升,Bi0.5Sb1.5Te3/Sn块体合金的密度及显微硬度不断升高,力学性能得到提高.

关键词：热电材料、化学镀、电传输性能、力学性能

所属期刊栏目：27

分类号：TM911.14;TB34;TN304

资助基金：国家自然科学基金51371073

在线出版日期：2020-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：33-36