化学沉积Ni-Cu-P三元合金涂层的制备及其表征

摘要：

采用化学沉积的方法,在低碳钢表面上制备Ni-Cu-P三元合金镀层,研究了镀液组成和操作条件对镀层沉积速率和显微硬度的影响,确定了最佳工艺条件为:硫酸镍30g/L,次亚磷酸钠15g/L,硫酸铜3.5g/L,pH=9,95℃,负载因子0.48dm2/L,醋酸钠20g/L,柠檬酸三钠60g/L,沉积时间2h,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对镀层进行表征.结果表明:所得的化学镀层为非晶态,经过400℃热处理后镀层晶化.镀层的沉积速率和显微硬度随硫酸铜浓度、次亚磷酸钠浓度及pH值的增加先增后减,随温度的升高而增加.

关键词：化学沉积、Ni-Cu-P、沉积速率、显微硬度

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分类号：TQ153.2

资助基金：国家自然科学基金20571022;教育部博士点基金20060359011;安徽省教育厅重点科研项目2006KJ044A

在线出版日期：2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：24-28