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用于制备贴片电感的铁基非晶软磁合金的晶化过程研究

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本研究用软磁性能优良的铁基非晶软磁合金作为贴片电感的磁芯材料,通过XRD、TEM等分析测试研究了Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9 非晶软磁合金的热处理纳米晶化过程中的结构和组织形貌变化.结果证明:铁基非晶软磁Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9合金的晶化过程主要发生在500℃之后,当退火温度在520~600℃时,纳米晶粒晶化充分且分布较为均匀,使材料具有较好的软磁性能,这为贴片电感的制备莫定了基础.

贴片电感、铁基非晶软磁合金、退火、纳米晶化、软磁性能

15

TG139.8(金属学与热处理)

国家863计划项目2006AA03Z301

2008-07-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

1-4,8

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1005-8192

11-3521/TG

15

2008,15(2)

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