实验室模拟海洋环境下印制电路板腐蚀损伤行为

摘要：

目的 研究实验室模拟海洋环境下,机载设备舱内印制电路板的腐蚀损伤行为和规律.方法 基于实测的某型机机载设备舱海洋环境数据,编制加速腐蚀试验环境谱,针对化学镀镍金印制电路板开展加速腐蚀试验;以宏微观腐蚀形貌、导通电阻以及绝缘电阻等为腐蚀表征行为参数,分析实验室模拟海洋环境下印制电路板腐蚀损伤演变的一般规律.结果 实验室模拟海洋环境下,印制电路板腐蚀首先从元器件引脚、通孔等区域诱发,腐蚀现象严重,严重影响导通电阻和绝缘电阻等电气性能的稳定性.加速腐蚀历程中,印制电路板的导通电阻不断增大,绝缘电阻的阻值不断降低.第6周期,绝缘电阻降低了一个数量级.第14周期,导通电阻的阻值增加了4.32～6.72 m?;绝缘电阻降至0.55～0.78 G?,降低了两个数量级,基本丧失绝缘性能.结论 实验室模拟海洋环境下,印制电路板腐蚀损伤历程可以分为表面镀层腐蚀、基底金属腐蚀发生与扩展、元器件芯腔内腐蚀失效3个阶段.

关键词：印制电路板;加速腐蚀试验;导通电阻;绝缘电阻;腐蚀损伤规律

所属期刊栏目：18

分类号：V216.5;V243;TG174(基础理论及试验)

在线出版日期：2022-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：65-72