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10.7643/issn.1672-9242.2017.08.015

高热流密度阵列的温度一致性工程化设计研究

引用
目的 研究一种提高高热流密度条件下热源阵列温度一致性的工程化设计方法.方法 基于微通道内相变传热的原理,在结构上创新的设计保证通道内各处冷却液的温度尽量在工质的相变点附近,从而缩小各热源之间的温度差异.对一体化综合热物理样机进行数字建模,通过数值模拟的方法,对样机进行稳态的流动和传热分析.结果 验证了集总参数仿真的可行性,并获得了样机的流场和温度场分布.结论 该样机经由微通道相变强化传热之后,各热源间具有较小的温差,可进行工程化应用.

温度一致性、微通道、相变传热、一体化设计

14

TJ07;TG174(一般性问题)

国防基础科研重点项目JCKY2013210B004

2017-09-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

79-83

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1672-9242

50-1170/X

14

2017,14(8)

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