基于SEM图像处理法的化学镀Ni-P合金表面改性基底层孔隙表征

摘要：

目的 对Ni-P合金表面层孔隙进行定量表征.方法 通过SEM微观形貌图像分析孔隙分布,运用ImageJ软件对SEM图像进行处理,并统计分析Ni-P合金表面层孔隙的孔隙率、孔隙数目、等效直径等数据.结果 电化学蚀刻在改性Ni-P合金表面层制备微孔层,随时间延长,表面微孔数量增多、孔径增大.蚀刻1,3,5 min的孔隙率分别为0.85%,4.34%,11.18%,蚀刻5 min后微孔发生交联,Ni-P合金层防护性能被破坏.结论 电化学蚀刻3 min可在Ni-P合金表面层获得分布均匀、等效直径主要分布在100~850 nm之间的微孔.

关键词：电化学蚀刻、孔隙表征、孔隙率、Ni-P合金

所属期刊栏目：14

分类号：TJ01(一般性问题)

在线出版日期：2017-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：82-85