SMT-PGA封装焊点热疲劳寿命预计模型研究

摘要：

目的 研究SMT-PGA封装焊点热疲劳寿命预计模型.方法 运用Engelmaier模型预测SMT-PGA封装焊点的热疲劳寿命,并将Engelmaier模型计算结果与美国马里兰大学CALCE PWA寿命评估软件仿真结果作对比.结果 模型计算结果与马里兰大学寿命评估软件仿真结果存在较大差异.结论 表明Engelmaier模型中的工程因子F并不是一个固定常数,而是受封装最低稳态温度的影响.

关键词：热疲劳、SMT-PGA封装、焊点、工程因子F

所属期刊栏目：14

分类号：TJ07(一般性问题)

在线出版日期：2017-05-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：21-23