发控盒散热设计的热仿真及热测试分析

摘要：

目的对某发射装置发控盒进行散热设计和热分析.方法基于热仿真软件FLOTHERM建立热仿真模型,对该设备进热仿真分析,以得到该设备内部温度分布云图及温升明显元器件的温度值,然后对该设备进行热测试.结果热仿真和热测试结果表明,发控盒内存在发热大、温升较高的元器件,但所有元器件温度均在允许的正常工作温度范围内.结论通过热分析可知,该设备的热设计基本满足要求,并为结构设计的优化提供了依据.

关键词：电子元器件、电子设备、热设计、热仿真、热分析

所属期刊栏目：12

分类号：TJ02;TN06(一般性问题)

在线出版日期：2015-04-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：97-101