流动镀Ni-P合金镀层工艺的研究

摘要：

电沉积Ni-P合金镀层由于其优异的性能而在多个领域得到了广泛的应用;流动镀电沉积由于可以较快地提高电沉积速度而受到极大的关注;建立了镀液平行式流过电极表面的流动镀装置,采用该流动镀装置,通过改变电流密度、流速、电极间距等不同的工艺条件,研究了流动镀条件下,电流密度、流速、极间距对电沉积Ni-P合金镀层中P含量和表面形貌的影响规律,并初步探讨了流动镀条件下各工艺条件对电沉积过程的影响机理.

关键词：流镀、Ni-P镀层、表面形貌、P含量

所属期刊栏目：4

分类号：TQ153.2;TP174.44

资助基金：北京市教委科技发展计划基金重点项目KZ200410028012

在线出版日期：2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：77-80