凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块驱动工业边缘的人工智能应用

摘要：

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模 块(AI-on-Module,AIoM),LEC-
户外应用中最大程度地降低屏幕反光
强大的四核Arm Cortex-A53处理器配备NPU,运行频率高达1.8 GHz,可为边缘机器学习推理提供高达2.3 TOPS的算力,适用于需要集成机器学习、视觉系统与智能传感等以实现工业决策的应用.

机标关键词：人工智能应用、smarc、模块驱动、紧凑型、华科技

分类号：TP273;TP31;G237

在线出版日期：2021-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：90