直升机飞行头盔热影响因素分析

摘要：

为了改善飞行员佩戴头盔的热舒适性问题,需采用仿真及实验对该热影响因素进行分析.本文建立了两种样式的飞行头盔、标准人头及简化舱室的三维模型,采用Fluent软件研究了不同条件下头盔及头部的温度场,并进行了实验验证.实验人员佩戴这两种头盔于23～24℃的无风环境的温度测量结果与计算结果较吻合.仿真结果表明:佩戴头盔时,头部的后脑勺处因通风不畅,温度最高;头面平均温度随头盔缓冲层材料EPS的导热系数增大而缓慢降低;环境温度对头部皮肤平均温度影响较为明显但有限;通风孔能有效降低头面部的温度,温度的降幅与舱室内的风速存在着正相关关系.

关键词：直升机头盔、热影响因素、CFD仿真、温度场

所属期刊栏目：37

分类号：TK011(一般性问题)

在线出版日期：2019-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：323-326