10.3969/j.issn.1009-8119.2018.04.135
电子元器件表面组装工艺质量改进的分析
文章以电子元器件表面组装工艺作为研究对象,首先分析了对其质量产生影响的原因,然后通过理论与实际相结合的方式,以控制温湿度、完善印刷机功能等作为切入点,提出了能够对工艺质量进行改进的措施,供有关单位及人员参考.
电子元器件表面组装、工艺质量、改进措施
2018-03-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
148
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1009-8119.2018.04.135
电子元器件表面组装、工艺质量、改进措施
2018-03-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
148
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn