“弹出式”三维成型技术可制造微纳米半导体器件/中科院开发出超高热导率石墨烯-聚合物复合材料/超材料研究获重大突破 可同时增强和捕捉光/中科院制备出新型形状记忆高分子材料
弹出式、三维、成型技术、制造、纳米半导体器件、中科院、开发、高热导率、石墨、聚合物复合材料、材料研究、增强、捕捉
TP3;TN3
2015-04-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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