LED封装基板研究新进展

摘要：

基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性.总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展,展望了功率型LED封装基板的应用和发展趋势.综合表明,MCPCB,DBC,DAB,DPC等基板各具优势,但DPC基板各种制备工艺参数合适,特别是铝碳化硅基板(Al/SiC)有着低原料成本、高导热、低密度和良好可塑性的显著优势,有望大面积推广应用.

关键词：功率LED、封装基板、散热、制备

所属期刊栏目：10

分类号：TN252(光电子技术、激光技术)

资助基金：中国博士后科学基金2015M582221;广东省科技项目2013B090600031

在线出版日期：2018-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：132-141