10.3969/j.issn.1674-6457.2018.01.004
真空电子束焊接技术应用研究现状
简要概括了真空电子束焊接技术在不同材料连接方面的应用现状及研究发展动态,包括铝及其合金、钢铁材料、铜及铜合金、钛及钛合金、难熔金属钨/钽/铌/钼及其合金、金属间化合物及复合材料电子束焊接的发展现状.针对电子束焊接技术,简述了国内外学者已取得的部分研究成果,包括工艺试验、组织分析、数值模拟和力学性能等;分析了目前电子束焊接技术在材料连接方面还存在的问题,并展望了电子束焊接技术应向高温新型结构材料、异种材料、功能复合材料等方向发展,丰富了连接过程中的理论基础,揭示了工艺与组织及性能的对应关系,扩展了电子束焊接技术的应用领域.
电子束焊接、铝合金、钛合金、难熔金属、研究现状
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TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金51375115
2018-04-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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