顶镦 Ag-Cu 复合触点 Ag 层厚度分布的研究

摘要：

目的：解决继电器 Ag-Cu 复合触点顶镦成形后,Ag 层厚度分布不均的问题。方法通过数值模拟分析了其预成形和终成形过程中等效应变的分布,以及 Ag-Cu 界面形状的变化规律及影响因素,并在预成形形状和摩擦因数方面,提出了改善 Ag 层厚度均匀性的措施。结果预成形模具形状及工件与模具间的摩擦,对成形结果的影响很大。结论半锥角α取值居中时,终成形后易获得均匀的 Ag 层厚度分布；减小 Ag-上模间摩擦因数或增大 Cu-下模间摩擦因数,则有利于增加终成形后 Ag 层厚度分布的均匀性。

关键词：顶镦、触点、厚度分布、预成形半锥角、摩擦因数

分类号：TG316.1(金属压力加工)

在线出版日期：2014-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：113-118,123