10.3969/j.issn.1674-6457.2012.04.004
高硅铝合金真空钎焊接头组织与性能测试研究
选用Cu箔、Zn及BA188SiMg片状钎料作为填充金属,采用真空加热方法进行高硅铝合金的钎焊连接,并对接头进行光学金相、显微硬度、扫描电子显微等测试、分析、研究。结果表明:3种钎料钎焊高硅铝合金,通过凝固、结晶等过程形成冶金结合,生成共晶体和固溶体组织,形成可靠的连接接头,外观良好。
高硅铝合金、真空钎焊试验、接头显微分析
TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2012-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
13-16