10.15988/j.cnki.1004-6941.2023.8.023
半导体功率器件测试用热板校准方法研究
半导体功率器件温度特性是评价器件性能的关键指标.热板或热台是半导体功率器件温度特性测试的重要设备,其温度性能关系着试验结果的准确与否.本文通过分析其工作原理和校准参数,结合热板的实际应用,提出了校准方法,并以实例证明该方法的可行性.
热板、热台、功率器件测试、校准方法
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TN312.8;TN606;TB3
2023-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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76-77,81