基于Sysweld的端塞堵孔焊接温度场数值分析

摘要：

本文主要利用Sysweld仿真软件对端塞堵孔焊接过程温度场进行了仿真,探究了在不同焊接电流下端塞焊件的熔融情况,并将得到的仿真结果与实际金相图进行比较,验证了计算结果的可靠性,并且根据仿真结果和实验得到符合生产要求的焊接电流范围.

关键词：TIG、堵孔焊接、温度场、Sysweld

所属期刊栏目：45

分类号：TB9(计量学)

在线出版日期：2018-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：11-14