微间隙结构的温度场测量与分析

摘要：

随着高功率、高性能集成电路的快速发展，芯片的散热面临着巨大挑战。微间隙结构具有长度和宽度尺寸较大、高度尺寸微小的特点，容易在芯片散热面构造，有利于实现高热导率的微流体散热。本文提出了微间隙结构温度场的测量方法，采用3×3阵列的9个0603型贴片式温度传感器，测量在两相流通过被热源加热的微间隙结构时的温度场。微间隙的四个角的温度最高，中间区域温度较低。微间隙的温度场分布为两个区域：有效散热区和热点区，呈“十”字型分布。研究了微间隙结构在气液两相流的散热技术下的散热性能及特点，并得出气液两相流在微间隙中的散热效果优于单相流。

关键词：温度场测量、微间隙结构、气液两相流、散热

所属期刊栏目：43

分类号：TB942(计量学)

在线出版日期：2016-08-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：79-81