10.15988/j.cnki.1004-6941.2016.06.020
一种非接触式硅片厚度及翘曲度自动检测系统
本文介绍了硅片厚度和翘曲度的测量方法,提出一种非接触式的自动检测系统,该系统利用电容测微原理,设计出一套全自动硅片传输方案,并最终实现硅片厚度和翘曲度的自动检测。
非接触式、硅片、厚度、翘曲度
43
TB9(计量学)
2016-08-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
43-45
点击收藏,不怕下次找不到~
10.15988/j.cnki.1004-6941.2016.06.020
非接触式、硅片、厚度、翘曲度
43
TB9(计量学)
2016-08-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
43-45
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn