集成电路用NTC热敏电阻温度计校准方法研究

摘要：

针对集成电路在21～23℃范围内近mK量级测温精度的需求,研究了负温度系数(negtive temperature coefficient,NTC)热敏电阻温度计的校准方法对集成电路测温系统精度的影响.利用比较法对24支3种不同型号的NTC热敏电阻温度计进行校准,使用最小二乘法进行基本方程、Hoge-1方程、Steinhart-Hart方程的系数计算,分析校准方程的内插残差,评价低阶精准校准方程的可行性,为集成电路制作工艺的高质量中的温度测控提供技术支撑.结果表明:基本方程、Steinhart-Hart方程、Hoge-1方程残差的标准偏差分别为2.29、0.63、0.65 mK;使用2个校准点的基本方程的性能最差,使用3个校准点的校准方程的Hoge-1方程表现出最好的内插性能,在集成电路窄温区温度精确测量方面具有较高的应用价值.

关键词：计量学、热敏电阻温度计、负温度系数、校准方程、集成电路、窄温区、不确定度

所属期刊栏目：44

分类号：TB942(计量学)

资助基金：中国计量科学研究院基本科研业务费AKYZD2301-1

在线出版日期：2023-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1208-1213